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据知名数码博主“数码闲聊站”最新爆料，荣耀即将于9月28日在北京举办的Magic Grand Ceremony上正式推出Magic 9系列。继荣耀官方确认与ARRI达成合作关系并公布9月发布窗口后，该博主进一步披露了Magic 9与Magic 9 Pro Max两款机型的近乎最终规格。

Magic 9：紧凑旗舰，影像系统全面升级

标准版Magic 9定位紧凑型旗舰，配备6.37英寸LTPS面板，分辨率为2664×1236，支持120Hz刷新率。前置摄像头采用方形格式设计，为安卓阵营首款5500万像素、f/2.0光圈传感器。

该机型延续前代IP68/69/69K防护等级，保留圆角超窄边框设计，并继续配备专用AI按键与独立快门键。机身背面相机模组由此前的圆形环绕布局改为水平大面积矩阵排列，主摄为2亿像素、1/1.4英寸传感器、f/1.9光圈，辅以5000万像素f/2.0超广角镜头及2亿像素潜望式长焦镜头，长焦传感器尺寸为1/1.56英寸，支持3.5倍光学变焦、f/2.6光圈。

核心性能方面，Magic 9搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器，与上一代Magic 8 Pro相同。电池容量提升至8000mAh，支持80W有线快充与50W无线充电，并配备3D超声波屏下指纹解锁。

Magic 9 Pro Max：首发2nm芯片，配置全面拉满

Pro Max版本将屏幕尺寸扩大至6.8英寸，采用2868×1320分辨率LTPO面板，支持120Hz刷新率。前置摄像头与AI/快门按键配置与标准版保持一致。

后置影像系统进一步升级：主摄为2亿像素、1/1.28英寸传感器、f/1.57光圈；超广角为5000万像素f/2.0；第二颗潜望式长焦采用更大的1/1.4英寸传感器，2亿像素、f/2.6光圈。

该机型将首发搭载骁龙8 Elite Gen 6处理器，这是高通基于2nm制程打造的下一代旗舰平台，使Magic 9 Pro Max成为首批搭载该芯片的机型之一。电池容量达8800mAh，支持100W有线与80W无线充电。生物识别方面，除超声波指纹传感器外，还额外提供3D人脸识别功能。音频方面配备双1216扬声器，支持立体声输出。

产品线扩充与设计确认

除上述两款机型外，该系列还将推出荣耀Magic 9 Super Edition。荣耀近期已确认全系机型的设计方案与配色选项。

市场展望

荣耀Magic 9系列选择在9月底发布，正值高通新一代旗舰芯片即将亮相的时间节点。Pro Max版本若确如爆料所述首发骁龙8 Elite Gen 6，将使其在2026年旗舰手机竞争中占据先发优势。同时，与ARRI的合作能否为影像系统带来实质性提升，将成为市场关注的另一焦点。